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博遠(yuǎn)高科(833706):擬簽訂1.5億元芯片封測項目合同

2023-06-16 19:18:54 來源：犀牛之星

(相關(guān)資料圖)

基礎(chǔ)層企業(yè)博遠(yuǎn)高科(833706)發(fā)布公告，公司與西疇人民政府、深圳市中鑫泰投資發(fā)展有限公司簽署了《西疇縣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園芯片封測項目投資合作協(xié)議》，項目估算投資1.5億元，項目建設(shè)內(nèi)容為：建設(shè)芯片封測生產(chǎn)線及配套相關(guān)設(shè)施設(shè)備。

公司稱，上述合同的簽訂符合公司戰(zhàn)略發(fā)展需要，對公司業(yè)務(wù)發(fā)展和市場開拓具有重要意義，對公司的經(jīng)營業(yè)績將帶來積極影響。合同的按約履行將進(jìn)一步提升公司主營業(yè)務(wù)在市場的競爭地位，擴(kuò)大公司業(yè)務(wù)規(guī)模，提高公司盈利能力，增強(qiáng)公司核心競爭力。

犀牛之星APP顯示，公司主營業(yè)務(wù)為液晶顯示屏和模組的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售。

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